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多级增材制造电子产品最新进展
本次采访，最初我联系了SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG公司的PCB设计师Michael Schleicher,他获得了IPC认证高级设计师（CID+）认证。S ...查看更多
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产教融合育人：第三届集成电路EDA设计精英挑战赛E创赛题获踊跃参与并决出优胜队伍
2021年12月25-26日，第三届“集成电路EDA设计精英挑战赛”（简称EDA大赛）总决赛在南京江北新区举行，通过线上答辩、路演和专家评审，大赛决出了本届赛事的获奖团队。南京 ...查看更多
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沪士电子：资本支出的真相
在对WUS公司Joe Dickson的采访中，我们探讨了保持技术竞争力的资本支出策略。Dickson阐述了与以CPU为中心的传统2D扁平PCB相比，公司为何转而采用3D中介板技术的原因。Joe还概述了 ...查看更多
华中科技大学获国际EDA大奖
平均年龄才24岁首次参加比赛就夺得全球第一太太太牛了！ 赶紧来认识一下在EDA（电子设计自动化）领域的国际会议ICCAD 2021（计算机辅助设计国际会议）上CAD Contest布局布线算法竞赛中 ...查看更多
Orbotech Apeiron™ 奥宝科技软板UV激光钻孔解决方案——助力优化您的软板生产制造
软板市场的蓬勃发展，为 PCB 公司开辟了新的业务增长机遇。 Orbotech Apeiron™ 助力您最大限度地提高软板卷对卷和片对片钻孔成效。一体式的UV激光钻孔系统内置卷对卷机械装 ...查看更多
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盘古信息IMS V5.0增强版正式启用
金秋时节，正是收获的时候。自2020年12月发布IMS V5.0数字化智能制造系统以来，盘古信息在客户实践和自省自查中，有序推进研发步伐，对IMS V5.0不断进行优化创新。2021年的初秋，在公司全 ...查看更多
